您现在的位置: 首页 > 营销资讯营销资讯
三星将代工部分高通第三代5nm 5G基带X60 与台积电竞争
发布时间：2020-02-19作者：青鸾传媒来源：全网营销点击：
DoNews2 月 19 日消息(记者 赵晋杰) 2 月 18 日，高通对外发布了全球首个5nm制程工艺的5G基带芯片骁龙X60。当晚，外媒报道称，三星电子旗下半导体部门已经获得了这款芯片的部分代工合同。
目前，台积电仍然是高通的第一大代工厂。根据台积电CFO何丽梅透露，受5G智能手机需求的推动，台积电5nm制造工艺预计于 2020 年上半年实现量产，届时，苹果A14 芯片有望率先采用。
骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，是继X50/X55 后的高通第三代5G调制解调器及射频系统。更关键的是，X60 是全球首个5nm制程的5G基带，并首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。
骁龙X60 通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，加速5G网络部署向独立组网(SA)演进。
同时，骁龙 X60 还搭配了全新的Qualcomm